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3D四投射結構光相機
主要應用于半導體芯片檢測行業，?可實現超高速面陣，?這表明3D結構光技術在半導體檢測領域的應用不僅提高了檢測精度，?還滿足了實時性檢測的要求，在半導體行業的應用主要體現在超高精度檢測場景，?如半導體晶圓、?芯片、?BGA、?SMT、?IC封裝等的檢測。
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